最近的 DIY 说实话挺无聊的，显卡的涨价、缺货，CPU 这边也基本是单方面的碾压，很多事情都折腾不起来，而且红蓝厂也在疯狂的给板厂施压，让原本可以“妖”起来的厂家再起不能，直到我在鹰酱念书的 HXD 给我发来几个 BIOS，这才让我有了整活的动力。

本次的主角又是华擎，我的 HXD 在一个不知名的论坛给我找来了四版 BIOS，据说是可以让华擎的两张 H310C 丐版点亮至强 E 系列 CPU，自从神教 E3-1231 V3 这颗 CPU 之后，至强和消费级芯片组就完全分家了，互不兼容，华擎这些 BIOS 就比较牛批了，所以我就打开闲鱼，开始整活！

外观展示

▲首先按照惯例，我们先来看测试硬件有哪些。

▲BIOS 文件包含了两个主板，一个是 H310CM-HDV，另一个是 H310CM-HDV/M.2，不过后者要比前者贵大概 20~30 块钱，所以我在小黄鱼上花了 150 买下了这片 H310CM-HDV，成色还是比较新的，这个价格佬也比较好接受。

这张板真的太小了，也就比 ITX 大了一丢丢，搞不好都能塞进略大一点的 ITX 箱子。。。这也倒算是给了低端 ITX 装机用户一个机会吧。。。

▲这大概应该是 H310 中最便宜的主板了，不过换来的就是丐丐的供电，把奇奇怪怪的电感算进去也才 5 相。

▲LGA 1151，老朋友了，不过 Intel 这个芯片组分家，CPU 座不分家，确实让破解难度大大降低了。

▲最大支持 DDR4 2666 的两根 DIMM，支持最大容量为 32G。

▲因为 PCB 大小受限了，所以仅有两条 PCIe，最重要的是，连 M.2 都缩没了，前段时间买的 PCIe x1 转 NVMe 又能派上用场了。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 2.0 x1，大风量的同时减少了风扇转速，搭配液压轴承能有效降低风扇产生的噪音。

▲四根 6mm 纯铜镀镍的热管，好看且耐用，每根热管经过特殊优化，单根导热效率可达 50W。

▲热管直触工艺可以将 CPU 热量快速带走。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。

▲单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，辅以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲测试 SSD 为大华 C900，通过 PCIe 转接卡链接，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。

理论性能测试

▲CINEBENCH R15 全核 624 分，单核 172 分。

▲CINEBENCH R20 全核 1587 分，单核 408 分。

▲CINEBENCH R23 全核 4086 分，单核 1130 分。

▲CPU-Z 17.01.64，多核分 1741.2，单核分 493.1。

▲3DMark CPU Profile 最大线程分数 2583，单线程分数 714。

▲3DMark Time Spy 显卡分数 9916，CPU 分数 3796，总分 7984。

▲3DMark Fire Strike Extreme 显卡分数 13491，物理分数 8555 ，综合分数 5496，总分 10950。

AIDA64 FPU 烧机测试

▲使用 AIDA64 勾选 FPU 进行烧机，CPU 满载功耗为 42.98W，烧机 20 分钟后，CPU 温度稳定在 53 度。